封装上市公司龙头股票有哪些?封装上市公司龙头股票有:
长电科技:封装龙头股。4月28日午后消息,长电科技5日内股价下跌17.17%,今年来涨幅上涨14.99%,最新报27.550元,涨2.04%,市盈率为15.14。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电:封装龙头股。4月28日午后消息,通富微电5日内股价下跌11.29%,今年来涨幅上涨6.37%,最新报17.890元,涨0.56%,市盈率为48.35。
封装概念股其他的还有:
钱江摩托:在近3个交易日中,钱江摩托有2天上涨,期间整体上涨4.25%,最高价为21.65元,最低价为20元。和3个交易日前相比,钱江摩托的市值上涨了4.8亿元。公司半导体业务为功率器件封装业务,体量较小。
康强电子:近3日康强电子下跌1.37%,现报12.38元,2023年股价上涨5.01%,总市值46.46亿元。公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
华天科技:回顾近3个交易日,华天科技有1天下跌,期间整体下跌3.12%,最高价为9.11元,最低价为9.47元,总市值下跌了8.97亿元,下跌了3.13%。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司主营业务:集成电路封装测试。
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