2023年Chiplet龙头上市公司有哪些？看看有你的没？（4/28）

2023年Chiplet概念股有：

大港股份：公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

在毛利润方面。

近7日股价下跌20.45%，2023年股价下跌-43.82%。

寒武纪：公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺（7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。公司研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品，思元100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武纪首款云端训练智能芯片，思元370（MLU370）芯片是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。

在毛利润方面。

近7日寒武纪-U股价上涨14.71%，2023年股价上涨75.39%，最高价为271.47元，市值为1035.72亿元。

甬矽电子：

在近7个交易日中，甬矽电子有5天下跌，期间整体下跌23.73%，最高价为46.59元，最低价为42.6元。和7个交易日前相比，甬矽电子的市值下跌了33.47亿元。

文一科技：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

在毛利润方面。

近7个交易日，文一科技下跌21.77%，最高价为14.75元，总市值下跌了4.36亿元，2023年来下跌-38.56%。

国星光电：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

在毛利润方面。

近7个交易日，国星光电下跌13.55%，最高价为9.27元，总市值下跌了6.87亿元，下跌了13.55%。

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