先进封装上市公司股票有哪些?(2023/4/28)
2023年先进封装概念股有:
1、安集科技:2022年第三季度季报显示,公司实现净利润7969.66万,同比上年增长率为220.59%。
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
近5个交易日股价下跌17.01%,最高价为282元,总市值下跌了30.99亿。
2、大港股份:大港股份2022年第三季度季报显示,公司净利润-154.74万,同比上年增长率为-102.23%。
公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
近5日大港股份股价下跌13.71%,总市值下跌了10.62亿,当前市值为85.25亿元。2023年股价下跌-43.82%。
3、兴森科技:兴森科技公司2022年第四季度净利润721.07万,同比上年增长率为-94.52%。
主营IC载板,应用于半导体先进封装测试领域;为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。
近5日股价下跌18.63%,2023年股价上涨23.47%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。