封装基板概念股2023年有:
上海新阳300236:上海新阳在毛利率方面,从2018年到2021年,分别为33.95%、32.42%、34.15%、35.43%。
回顾近30个交易日,上海新阳股价上涨8.56%,总市值下跌了10.72亿,当前市值为117.02亿元。2023年股价上涨24.55%。
中英科技300936:中英科技在毛利率方面,从2018年到2021年,分别为47.91%、48.09%、45.62%、37.21%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近30日股价下跌16.82%,2023年股价上涨11.24%。
兴森科技002436:兴森科技在毛利率方面,从2018年到2021年,分别为29.56%、30.68%、30.93%、32.17%。
拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期:项目分两期建设,自获得用地后3个月内启动建设,一期建设工期预计为18个月,最终以实际建设进度为准。
兴森科技在近30日股价上涨26.99%,最高价为16.68元,最低价为11.11元。当前市值为251.91亿元,2023年股价上涨33.53%。
正业科技300410:在毛利率方面,公司从2019年到2021年,分别为27.89%、28.88%、32.23%。
回顾近30个交易日,正业科技股价下跌18.81%,总市值下跌了2.39亿,当前市值为28.93亿元。2023年股价下跌-25.85%。
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