南方财富网午后简讯,4月24日晶圆概念报跌,神工股份(45.18,-11.3,-20.01%)领跌,圣邦股份(127.71,-20.39,-13.77%)、泰晶科技(24.93,-2.77,-10%)、立昂微(50.99,-5.57,-9.85%)、国科微(101.77,-7.85,-7.16%)等跟跌。
相关晶圆概念股分析:
神工股份:
近5个交易日股价上涨5.36%,最高价为59.16元,总市值上涨了4.85亿,当前市值为74.26亿元。
公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
圣邦股份:
回顾近5个交易日,圣邦股份有4天下跌。期间整体下跌13.63%,最高价为171.32元,最低价为158元,总成交量2647.95万手。
公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术,研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品,同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制,并以关键技术和重点产品为突破口,不断提升核心竞争力,现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。
泰晶科技:
近5日泰晶科技股价上涨0.65%,总市值上涨了5005.84万,当前市值为69.33亿元。2023年股价上涨25.52%。
泰晶科技消息,公司最新研制的用于光刻工程的高精度配套设备―全自动晶圆调频及测选机,近日又取得新突破,该设备适用于光刻晶圆频率调整及分测,配合基于半导体技术的光刻制程量产及质量提升。这一设备的研制成功,不仅填补了行业空白,而且保证了关键性技术的保密性,为公司正在进行的大规模扩产提供了更优的方案。
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