2023年电极箔/覆铜板龙头上市公司有哪些？看完有什么启发？（4/22）

2023年电极箔/覆铜板龙头上市公司有哪些？看完有什么启发？（4/22）

2023年电极箔/覆铜板概念股有：

福斯特：公司于2021年7月5日晚公告，拟通过募集资金进行年产1000万平方米挠性覆铜板项目的投资，总投资约6.65亿元人民币。目前项目处于前期准备阶段。

在毛利润方面。

在近7个交易日中，福斯特有4天下跌，期间整体下跌5.97%，最高价为55.21元，最低价为52.87元。和7个交易日前相比，福斯特的市值下跌了40.08亿元。

逸豪新材：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。

近7日股价下跌2.44%，2023年股价上涨3.41%。

宝鼎科技：公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。

在毛利润方面。

在近7个交易日中，宝鼎科技有5天下跌，期间整体下跌2.79%，最高价为19.13元，最低价为18.75元。和7个交易日前相比，宝鼎科技的市值下跌了2.22亿元。

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