封装龙头股有:
长电科技:封装龙头,近5日长电科技股价下跌11.9%,总市值下跌了68.33亿,当前市值为574.44亿元。2023年股价上涨27.45%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
封装相关股票有:
深科技:近5日深科技股价上涨4.9%,总市值上涨了15.61亿,当前市值为318.36亿元。2023年股价上涨46.13%。
方大集团:在近5个交易日中,方大集团有2天下跌,期间整体下跌1.25%。和5个交易日前相比,方大集团的市值下跌了6443.25万元,下跌了1.25%。
厦门信达:近5日厦门信达股价上涨0.15%,总市值上涨了565.01万,当前市值为37.35亿元。2023年股价上涨6.05%。
钱江摩托:近5日股价下跌6.35%,2023年股价上涨6.73%。
康强电子:近5个交易日股价下跌11.81%,最高价为14.98元,总市值下跌了5.89亿。
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