2023年封装概念利好哪些上市公司（4月20日）

2023年封装概念利好哪些上市公司（4月20日）

深科技000021：4月20日该股主力资金净流入5.72亿元，超大单资金净流入3.01亿元，大单资金净流入2.7亿元，中单资金净流出2.48亿元，散户资金净流出3.23亿元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为39.18%，过去三年扣非净利润最低为2019年的1.59亿元，最高为2021年的3.08亿元。

公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

深南电路002916：4月20日该股主力净流入2.08亿元，超大单净流入1.81亿元，大单净流入2623.28万元，中单净流出1.09亿元，散户净流出9833.65万元。

深南电路从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为5.08%，过去三年扣非净利润最低为2019年的11.52亿元，最高为2020年的12.94亿元。

公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。

联瑞新材688300：资金流向数据方面，4月20日主力资金净流流入2734.47万元，超大单资金净流入1977.71万元，大单资金净流入756.76万元，散户资金净流出2925.17万元。

从联瑞新材近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为48.72%，过去三年扣非净利润最低为2019年的7035.75万元，最高为2021年的1.56亿元。

公司主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售，产品应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料（TIM）、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务；面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

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