半导体封装测试龙头股有:
长电科技(600584):半导体封装测试龙头股,
4月19日长电科技开盘消息,7日内股价下跌3.82%,今年来涨幅上涨31.7%,最新报35.020元,涨0.26%,市值为623.2亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝:4月19日消息,苏州固锝5日内股价下跌15.05%,该股最新报14.010元跌0.5%,成交3.51亿元,换手率3.15%。
康强电子:4月19日消息,康强电子5日内股价下跌2.08%,今年来涨幅上涨18.28%,最新报14.710元,市盈率为54.48。
通富微电:4月19日消息,通富微电最新报21.870元,跌3.08%。成交量3054.41万手,总市值为330.94亿元。
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