高频覆铜板概念上市公司有哪些?
高频覆铜板行业概念股票有:中英科技、高斯贝尔、华正新材、超华科技。
华正新材(603186):在总资产周转率方面,从2018年到2021年,分别为0.87次、0.89次、0.78次、0.85次。
公司高频覆铜板已在终端市场广泛应用,高速产品正在大客户验证。预计2024年公司产能将达到4380万张/年,产能增加将为公司量增提供动力。
4月14日消息,华正新材5日内股价下跌1%,今年来涨幅上涨30.27%,最新报32.970元,市盈率为131.88。
超华科技(002288):在总资产周转率方面,从2018年到2021年,分别为0.51次、0.44次、0.36次、0.66次。
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示,公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能,且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股,募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元,将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元,将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元,将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告,拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地,项目预计总投资122.6亿元。
超华科技最新报价5.350元,7日内股价上涨0.75%;今年来涨幅上涨9.91%,市盈率为69.3。
高斯贝尔(002848):在总资产周转率方面,从2018年到2021年,分别为0.64次、0.57次、0.45次、0.77次。
2020年3月17日公司在互动平台称:公司生产的高频覆铜板可以广泛应用在5G相关领域。属于新基建的范畴。
高斯贝尔(002848)10日内股价下跌4.36%,最新报9.870元/股,跌0.5%,今年来涨幅上涨3.95%。
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