铜箔基板股票概念有哪些?
宏和科技(603256):4月14日收盘消息,宏和科技5日内股价下跌1.02%,截至15时收盘,该股报7.810元,涨0.51%,总市值为69.1亿元。
从近五年毛利润来看。
公司为一家主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业,是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商,在高端电子布(超薄布和极薄布)市场占有率为26%,位居全球第一。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料,广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品,主要包括极薄型(厚度低于28μm)、超薄型(厚度28-35μm)、薄型(厚度36-100μm)电子级玻璃纤维布。
超华科技(002288):4月14日收盘最新消息,超华科技5日内股价下跌1.12%,截至15点,该股报5.350元涨0.38%。
从近五年毛利润来看。
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示,公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能,且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股,募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元,将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元,将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元,将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告,拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地,项目预计总投资122.6亿元。
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