2023年封装基板相关上市公司有哪些?(4月12日)
2023年封装基板概念股有:
中英科技:2021年营收2.18亿,同比去年增长3.41%;毛利率37.21%。
中英科技在近3个交易日中有1天上涨,期间整体上涨1.18%,最高价为33.74元,最低价为32.33元。2023年股价上涨22.43%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
深南电路:公司2021年实现营业收入139.43亿,同比去年增长20.19%,近3年复合增长15.1%;毛利率23.71%。
回顾近3个交易日,深南电路期间整体上涨0.8%,最高价为90.67元,总市值上涨了3.8亿元。2023年股价上涨20.31%。
2021年9月29日在投资者互动平台表示,公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品,为公司自有资金建设项目,预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。
兴森科技:公司2021年实现营业收入50.4亿,同比去年增长24.92%,近3年复合增长15.11%;毛利率32.17%。
兴森科技(002436)3日内股价1天下跌,下跌0.07%,最新报13.51元,2023年来上涨24.04%。
拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
正业科技:正业科技2021年报显示,公司实现营收14.6亿,同比去年增长21.94%;毛利率32.23%。
近3日正业科技股价下跌1.35%,总市值下跌了1.84亿元,当前市值为32.61亿元。2023年股价下跌-16.91%。
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