封装基板概念股2023年有:
中英科技300936:4月12日该股主力净流入86.67万元,大单净流入86.67万元,中单净流出33.14万元,散户净流出53.53万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
深南电路002916:4月12日该股主力资金净流入5548.86万元,超大单资金净流入393.71万元,大单资金净流入5155.16万元,中单资金净流出394.22万元,散户资金净流出5154.64万元。
公司在互动平台表示,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
兴森科技002436:4月12日消息,资金净流出1810.91万元,超大单资金净流入2263.21万元,成交金额5.03亿元。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
正业科技300410:4月12日消息,正业科技主力净流出912.3万元,散户净流入548.47万元。
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