先进封装概念利好股票有哪些？（2023/4/11）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

1、闻泰科技：4月11日消息，闻泰科技开盘报价57.83元，收盘于63.930元。3日内股价上涨7.4%，总市值为794.53亿元。

公司在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为1.24次、1.01次、0.83次、0.8次。

安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。

2、赛微电子：4月11日晚间复盘短讯，赛微电子股价15时收盘涨1.57%，报价18.780元，市值达到137.95亿。

在总资产周转率方面，赛微电子从2018年到2021年，分别为0.22次、0.19次、0.17次、0.15次。

MEMS业务系公司三大核心业务之一，包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

3、气派科技：4月11日晚间复盘消息，气派科技5日内股价下跌0.55%，今年来涨幅上涨16.48%，最新报31.180元，涨0.74%，市盈率为-56.69。

公司在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.51次、0.52次、0.58次、0.56次。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

4、众合科技：南方财富网4月11日讯，众合科技股价涨0.7%，截至收盘报8.620元，市值48.3亿元。盘中股价最高价8.74元，最低达8.43元，成交量1561.38万手。

在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.33次、0.4次、0.43次、0.43次。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。