哪些才是封装上市龙头企业?封装上市龙头企业有:
长电科技(600584):龙头,4月10日消息,开盘报37.82元,截至15时,该股跌4.88%报35.600元。当前市值633.52亿。
公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。
通富微电(002156):龙头,当前市值347.89亿。4月10日消息,通富微电开盘报24.4元,截至15点收盘,该股跌5.71%报22.990元。
华天科技(002185):龙头,4月10日消息,华天科技截至15点,该股跌2.4%,报10.540元;5日内股价上涨4.17%,市值为337.75亿元。
深科技(000021):近3日股价上涨8.91%,2023年股价上涨46.81%。
厦门信达(000701):厦门信达(000701)3日内股价3天下跌,下跌5.25%,最新报6.77元,2023年来上涨6.9%。
钱江摩托(000913):在近3个交易日中,钱江摩托有1天上涨,期间整体上涨3.21%,最高价为22.73元,最低价为20.78元。和3个交易日前相比,钱江摩托的市值上涨了3.74亿元。
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