MEMS概念股2023年股价查询（4月10日）

南方财富网为您整理的2023年MEMS概念股，供大家参考。

深科技（000021）：截止14时35分，深科技报20.700元，跌1.03%，总市值323.04亿元。

公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

士兰微（600460）：4月10日消息，士兰微截至14时35分，该股跌4.09%，报41.190元；5日内股价上涨12.62%，市值为583.28亿元。

士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户验证阶段。

博创科技（300548）：4月10日消息，博创科技截至14时35分，该股报36.650元，跌2.67%，3日内股价上涨11.24%，总市值为96.08亿元。

光器件新秀；专注于集成光电子器件的后端封装，为电信传输及接入网和数据通信提供光无源和有源器件；在PLC技术平台上积累了许多无源器件的应用，未来将在MEMS技术平台和高速有源组件及模块发力。

长电科技（600584）：4月10日消息，长电科技5日内股价上涨11.71%，最新报37.230元，成交量1.25亿手，总市值为662.53亿元。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。

晶方科技（603005）：截至14时35分，晶方科技涨6.25%，股价报27.190元，成交9085.84万股，成交金额21.47亿元，换手率13.93%，最新A股总市值达177.61亿元，A股流通市值177.33亿元。

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

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