4月6日兴森科技涨近8%，封装基板概念盘后报涨

4月6日盘后数据分析，封装基板概念报涨，兴森科技（7.68%）领涨，中英科技（4.94%）、深南电路（4.92%）、上海新阳（4.26%）、光华科技（1.45%）、正业科技（1.44%）等跟涨。

小南整理出相关封装基板概念股有：

兴森科技002436：

4月7日消息，兴森科技今年来涨幅上涨25.25%，截至收盘，该股报13.740元，跌1.6%，换手率8.01%。

公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。

中英科技300936：

4月7日消息，中英科技5日内股价上涨5.59%，今年来涨幅上涨25.11%，最新报34.170元，市盈率为48.64。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

深南电路002916：

4月7日深南电路盘后消息，7日内股价上涨5.49%，今年来涨幅上涨24.23%，最新报96.800元，跌3.33%，市值为496.47亿元。

公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商，主要为印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。

上海新阳300236：

4月7日上海新阳（300236）开盘报42.9元，截至15点，该股报42.860元跌2.54%，成交8.86亿元，换手率6.99%。

光华科技002741：

4月7日盘后消息，光华科技开盘报价18.9元，收盘于18.910元，成交额5716.59万元。

正业科技300410：

4月7日盘后最新消息，正业科技昨收9.16元，截至15点收盘，该股跌0.22%报9.160元。

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