2023年晶圆行业上市公司一览(4月3日)
2023年晶圆概念股有:
深科技:3月31日消息,深科技资金净流出2.54亿元,超大单资金净流出1.82亿元,换手率11.28%,成交金额21.47亿元。
国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业;曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线;20年4月,拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。
深科技市盈率为22.17,2021年营收同比增长10.16%达164.88亿,毛利率达到9.64%。
新莱应材:3月31日消息,新莱应材3月31日主力净流入1116.67万元,超大单净流出305.5万元,大单净流入1422.16万元,散户净流出2420.18万元。
NanoPure产品与美国、日本同步,专注研发和应用超高洁净管道、管件、阀门等半导体行业关键零部件,并成功应用于合肥晶合晶圆厂、台积电南京晶圆厂的特气和大宗气体制程中。
新莱应材市盈率为97.73,2021年营收同比增长55.28%至20.54亿,毛利率达到24.73%。
新朋股份:3月31日该股主力资金净流入1538.21万元,超大单资金净流入1242.83万元,大单资金净流入295.37万元,中单资金净流出1396.2万元,散户资金净流出142.01万元。
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
新朋股份公司市盈率为10.25,2021年营业总收入同比增长11.08%,毛利率达到8.64%。
达华智能:资金流向数据方面,3月31日主力资金净流流出217.65万元,超大单资金净流出81.16万元,大单资金净流出136.5万元,散户资金净流出669.3万元。
公司去年12月公告,子公司彤程电子拟投资5.6988亿元(建设投资),在上海化学工业区建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目,预计于2021年末建成投产。彤程新材作为目前国内唯一一家能够供应KrF光刻胶的厂商,大陆多家晶圆厂正在加速验证导入其子公司北京科华的KrF光刻胶。
公司市盈率为61.53,2021年营业总收入同比增长12.83%,毛利率达到24.92%。
彤程新材:3月31日该股主力净流入208.08万元,超大单净流入51.87万元,大单净流入156.21万元,中单净流出326.57万元,散户净流入118.49万元。
公司自行设计COB模块生产线,掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术,成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。
公司市盈率为-8.12,2021年营业总收入同比增长5.97%,毛利率达到8.2%。
旷达科技:3月31日消息,旷达科技主力净流出156.27万元,超大单净流出147.12万元,散户净流出69.53万元。
公司投资的滤波器项目在国内的产能扩建尚在筹备中,预计前道晶圆厂不会委外代工,部分后道封测工厂会委外代工。
公司市盈率为2.28,2021年营业总收入同比增长15.68%,毛利率达到26.08%。
晶盛机电:3月31日消息,晶盛机电主力资金净流出1460.59万元,超大单资金净流入212.01万元,散户资金净流出952.82万元。
晶盛机电市盈率为52.26,2021年营收同比增长56.44%达59.61亿,毛利率达到39.73%。
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