封装板块龙头股票有:
长电科技(600584):
龙头股,3月29日消息,长电科技主力资金净流出1.16亿元,超大单资金净流出8901.66万元,散户资金净流入1.39亿元。
公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。
2021年报显示,长电科技实现净利润29.59亿,同比增长126.83%。
通富微电(002156):
龙头股,3月29日消息,通富微电3月29日主力资金净流出1.76亿元,超大单资金净流出1.13亿元,大单资金净流出6354.04万元,散户资金净流入2.07亿元。
2021年报显示,通富微电实现净利润9.57亿,同比上年增长率为182.69%,近5年复合增长67.3%。
华天科技(002185):
龙头股,3月29日消息,华天科技主力净流入921.36万元,超大单净流入917.1万元,散户净流入369.21万元。
公司2021年实现净利润14.16亿,同比增长101.75%,近三年复合增长为122.18%;毛利率24.61%。
封装板块股票其他的还有:
深科技000021:近7日股价上涨6.61%,2023年股价上涨22.71%。
方大集团000055:方大集团近7个交易日,期间整体下跌5.44%,最高价为4.98元,最低价为5.1元,总成交量6548.08万手。2023年来下跌-0.42%。
厦门信达000701:回顾近7个交易日,厦门信达有4天上涨。期间整体上涨0.86%,最高价为6.81元,最低价为7.25元,总成交量5330.36万手。
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