A股2023年Chiplet龙头上市公司一览（2023/3/26）

A股2023年Chiplet龙头上市公司一览

晶方科技603005：Chiplet龙头。

近5个交易日股价下跌0.52%，最高价为26.49元，总市值下跌了8491.76万，当前市值为164.02亿元。

晶圆级TSV是Chiplet技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向。

长电科技600584：Chiplet龙头。

近5个交易日股价上涨1.92%，最高价为34.39元，总市值上涨了11.39亿，当前市值为594.37亿元。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

通富微电002156：Chiplet龙头。

近5日通富微电股价上涨3.79%，总市值上涨了14.22亿，当前市值为375.13亿元。2023年股价上涨32.43%。

大港股份002077：Chiplet龙头。

近5日股价下跌4.57%，2023年股价下跌-11.05%。

正业科技300410：Chiplet龙头。

近5个交易日，正业科技期间整体上涨3.04%，最高价为9.68元，最低价为9.18元，总市值上涨了1.07亿。

华天科技002185：掌握Chiplet相关技术。

国星光电002449：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子002579：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

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