SIP封装上市龙头公司有哪些?SIP封装上市龙头公司有:
环旭电子:
SIP封装龙头,环旭电子2022年第三季度季报显示,公司营收同比增长44.54%至205.9亿元,环旭电子毛利润为22.29亿,毛利率10.83%,扣非净利润同比增长101.88%至10.93亿元。
AppleWatchSIP封装独家供应商,S|P封装全球龙头,生产线具备行业领先的制程能力无线通讯模组供应商,保持全系列50%的市场份额;18年1月,与高通全资子公司签署合资协议,拟在巴西投资新设合资公司,主营业务为研发、制造系统级封装(SP)模块产品
近5日环旭电子股价上涨13.99%,总市值上涨了56.05亿,当前市值为410.92亿元。2023年股价上涨6.61%。
德赛电池:近5日股价上涨1.54%,2023年股价下跌-6.41%。拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目。
通富微电:近5个交易日股价上涨7.3%,最高价为25.81元,总市值上涨了27.84亿。公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。
欧比特:近5日欧比特股价上涨18.32%,总市值上涨了13.66亿,当前市值为72.68亿元。2023年股价上涨32.9%。公司是登陆深圳证券交易所创业板的IC设计公司(2010年),是国内宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航模块/系统的开拓者、人脸识别与智能图像分析技术应用领头羊、卫星星座运营及卫星大数据应用领航者。
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