2023年封装基板概念股有:
上海新阳:3月20日消息,上海新阳截至10时58分,该股报38.680元,跌0.21%,3日内股价上涨1.34%,总市值为121.22亿元。
净利1.04亿、同比增长-60.81%,截至2022年12月17日市值为94.01亿。
中英科技:3月20日盘中消息,中英科技今年来涨幅上涨24.62%,最新报33.950元,成交额1.32亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
净利5172.73万、同比增长-10.47%。
深南电路:深南电路(002916)10日内股价上涨1.1%,最新报82.100元/股,涨4.7%,今年来涨幅上涨10.66%。
公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达90%以上;此外,无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。
净利14.81亿、同比增长3.53%,截至2022年12月17日市值为384.66亿。
兴森科技:3月20日消息,兴森科技7日内股价上涨4.97%,最新报11.870元,成交额6.8亿元。
拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
净利6.21亿、同比增长19.16%。
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