2023年先进封装板块股票有哪些（3月19日）

2023年先进封装板块股票有哪些（3月19日）

2023年先进封装概念股有：

1、寒武纪：3月17日消息，寒武纪-U主力资金净流入1.23亿元，超大单资金净流入2.78亿元，散户资金净流出2290.17万元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

2021年报显示，寒武纪净利润-8.25亿，同比增长-89.86%，近四年复合增长为171.88%；毛利率62.39%。

2、芯原股份：3月17日资金净流入3756.41万元，超大单净流入5236.45万元，换手率6.92%，成交金额10.83亿元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

公司2021年实现净利润1329.24万，同比增长151.99%。

3、张江高科：3月17日消息，张江高科3月17日主力资金净流入2.97亿元，超大单资金净流入3.26亿元，大单资金净流出2890.09万元，散户资金净流出1.53亿元。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

公司2021年净利润7.41亿，同比上年增长率为-59.35%。

4、易天股份：3月17日消息，易天股份主力净流入2688.92万元，超大单净流入1367.2万元，散户净流出1754.79万元。

公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于先进封装。

2021年报显示，易天股份净利润7011.76万，毛利率43.88%，每股收益0.5元。

5、气派科技：资金流向数据方面，3月17日主力资金净流流入1049.1万元，超大单资金净流入397.52万元，大单资金净流入651.58万元，散户资金净流出1434.22万元。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

气派科技公司2021年实现净利润1.35亿，同比上年增长率为67.46%，近3年复合增长99.75％。

6、硕贝德：3月17日该股主力资金净流入12.7万元，超大单资金净流入370.77万元，大单资金净流出358.07万元，中单资金净流出1225.94万元，散户资金净流入1213.24万元。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

2021年报显示，硕贝德实现净利润4787.25万，同比上年增长率为59.72%，近5年复合增长-1.78％。

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