IC设计概念股2023年有:
聚辰股份688123:3月15日消息,聚辰股份主力净流入4153.21万元,超大单净流入3076.18万元,散户净流入812.16万元。
经过多年的发展,公司在行业内已获得多项荣誉,公司主要产品EEPROM和智能卡芯片被评为2013-2019年期间上海名牌产品,2016年上海市专利工作试点企业,公司多次获得大中华IC设计成就奖,2018年获得大中国最具潜力IC设计公司、浦东新区高成长性总部、上海市认定企业技术中心等。
卓胜微300782:3月15日消息,卓胜微主力资金净流入1.53亿元,超大单资金净流入4289.68万元,散户资金净流出5630.99万元。
公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新(日月光与恩智浦合资成立的封测厂)、嘉盛、通富微电等。
兴森科技002436:3月15日消息,兴森科技资金净流入5551.18万元,超大单资金净流入2557.17万元,换手率5.62%,成交金额9.91亿元。
兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务,涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。
芯原股份688521:3月15日消息,芯原股份-U3月15日主力净流入5989.01万元,超大单净流入3111.15万元,大单净流入2877.86万元,散户净流入618.52万元。
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