3月14日盘后南方财富网数据显示,晶圆概念报涨,晶方科技(23.54,2.14,10%)领涨,沪硅产业-U(23.26,1.71,7.94%)、大港股份(18.47,1.23,7.13%)、彤程新材(39.22,2.3,6.23%)等跟涨。
相关晶圆概念股有:
(1)晶方科技:
近5个交易日股价上涨7.31%,最高价为23.54元,总市值上涨了11.24亿,当前市值为153.77亿元。
晶圆级TSV是Chiplet技术路径的一个重要部分,晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向。
(2)沪硅产业:
近5日股价上涨12.77%,2023年股价上涨23.34%。
国内第一大硅晶圆厂,少数具有一定国际竞争力和爱国情怀的半导体硅片企业,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,提供的产品类型涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
(3)大港股份:
近5个交易日股价上涨0.11%,最高价为18.9元,总市值上涨了1160.7万。
苏州科阳主要从事8吋CIS晶圆级封装加工服务,CIS芯片主要用于手机摄像头。
(4)彤程新材:
近5日股价上涨11.14%,2023年股价上涨18.84%。
国内唯一可以批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸的晶圆厂客户的公司。
(5)神工股份:
近5个交易日股价上涨12.91%,最高价为50.11元,总市值上涨了10.14亿。
公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。