封装概念龙头上市公司有:
长电科技:龙头股。回顾近7个交易日,长电科技有3天下跌。期间整体下跌1.33%,最高价为27.63元,最低价为29.8元,总成交量3亿手。
2021年净利润29.59亿,同比上年增长率为126.83%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电:龙头股。在近7个交易日中,通富微电有3天上涨,期间整体上涨0.93%,最高价为24.23元,最低价为21.9元。和7个交易日前相比,通富微电的市值上涨了3.18亿元。
通富微电公司2021年实现净利润9.57亿,同比增长182.69%,近五年复合增长为67.3%;每股收益0.72元。
深科技:近5日深科技股价下跌0.39%,总市值下跌了7802.94万,当前市值为200.38亿元。2023年股价上涨14.41%。
厦门信达:近5个交易日,厦门信达期间整体下跌6.82%,最高价为7.57元,最低价为7.34元,总市值下跌了2.71亿。
ST德豪:在近5个交易日中,ST德豪有3天上涨,期间整体上涨6.49%。和5个交易日前相比,ST德豪的市值上涨了1.75亿元,上涨了6.49%。
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