封装龙头股有:
长电科技(600584):封装龙头股,
3月8日消息,长电科技7日内股价下跌1.33%,截至15时,该股报27.770元,涨0.62%,总市值为494.18亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电(002156):封装龙头股,
3月8日消息,通富微电今年来涨幅上涨25.75%,最新报22.560元,涨1.58%,成交额19.31亿元。
华天科技(002185):封装龙头股,
3月8日消息,华天科技截至15点收盘,该股报9.650元,涨1.58%,3日内股价下跌2.38%,总市值为309.23亿元。
封装概念股其他的还有:
深科技:3月8日消息,深科技最新报12.840元,涨2.31%。成交量1696.46万手,总市值为200.38亿元。
方大集团:3月8日开盘消息,方大集团今年来涨幅上涨5.51%,截至15时收盘,该股涨0.59%,报5.080元,总市值为54.55亿元,PE为19.54。
厦门信达:3月8日开盘消息,厦门信达3日内股价下跌2.41%,最新报7.040元,成交额7452.76万元。
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