以下是南方财富网为您整理的2023年物联网模组概念股:
(1)、惠伦晶体(300460):
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为-0.95%,过去五年总资产收益率最低为2019年的-14.79%,最高为2021年的7.64%。
近7日股价下跌3.68%,2023年股价下跌-0.34%。
(2)、广和通(300638):
从近五年总资产收益率来看,广和通近五年总资产收益率均值为10.88%,过去五年总资产收益率最低为2017年的9.86%,最高为2020年的11.4%。
近7日股价上涨2.79%,2023年股价上涨19.14%。
(3)、金卡智能(300349):
从近五年总资产收益率来看,公司近五年总资产收益率均值为7.35%,过去五年总资产收益率最低为2020年的2.1%,最高为2018年的11.54%。
回顾近7个交易日,金卡智能有4天上涨。期间整体上涨4.32%,最高价为11.32元,最低价为12.19元,总成交量1515.83万手。
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