2023年先进封装概念上市公司龙头股有哪些?(2月24日)
1、富满微:
富满微公司2021年实现总营收13.7亿,毛利率53.97%;每股经营现金流1.68元。
公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。
近30日股价上涨8.17%,2023年股价上涨8.5%。
2、中富电路:
中富电路公司2021年实现总营收14.4亿,毛利率17.71%;每股经营现金流0.41元。
4月21日,中富电路公告,公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”),共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司;公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。
近30日中富电路股价上涨4.52%,最高价为22.5元,2023年股价上涨8.75%。
3、立讯精密:
公司2021年实现总营收1539.46亿,毛利率12.28%;每股经营现金流1.03元。
拟定增募资不超过135亿元,用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。
回顾近30个交易日,立讯精密上涨9.82%,最高价为34元,总成交量16.85亿手。
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