2023年先进封装Chiplet板块股票有哪些?先进封装Chiplet板块股票一览(2月23日)
富满微(300671):2月23日晚间复盘消息,3日内股价上涨0.42%。
中富电路(300814):2月23日晚间复盘最新消息,中富电路5日内股价下跌7.71%。
经纬辉开(300120):2月23日消息,经纬辉开今年来涨幅上涨8%。
大港股份(002077):2月23日晚间复盘消息,大港股份开盘报18.9元。
正业科技(300410):2月23日消息,正业科技开盘报价10.14元。今年来涨幅下跌-0.97%。
深科达(688328):2月23日消息,深科达5日内股价下跌2.51%,今年来涨幅上涨7.97%。
苏州固锝(002079):2月23日消息,苏州固锝7日内股价下跌6.06%。
文一科技(600520):北京时间2月23日,文一科技开盘报价16.43元,涨0.12%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
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