封装基板板块上市公司股票有哪些？（2023/2/19）

以下是南方财富网为您整理的2023年封装基板概念股：

中英科技：2月17日消息，中英科技收盘于27.520元，跌1.18%。7日内股价下跌4.69%，总市值为20.7亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

中英科技（300936）3日内股价2天下跌，下跌5.67%，最新报27.52元，2023年来上涨7.01%。

兴森科技：2月17日消息，兴森科技开盘报价11.76元，收盘于11.440元。5日内股价下跌4.37%，总市值为193.28亿元。

拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

回顾近3个交易日，兴森科技有2天下跌，期间整体下跌6.12%，最高价为11.93元，最低价为12.22元，总市值下跌了11.83亿元，下跌了6.12%。

正业科技：2月17日，正业科技开盘报价10.31元，收盘于10.120元，跌2.5%。当日最高价为10.38元，最低达10.09元，成交量1168.45万手，总市值为37.21亿元。

正业科技（300410）3日内股价3天下跌，下跌11.36%，最新报10.12元，2023年来下跌-2.47%。

上海新阳：2月17日消息，上海新阳开盘报价35.08元，收盘于34.000元。3日内股价下跌5.62%，总市值为106.55亿元。

上海新阳（300236）3日内股价2天下跌，下跌5.62%，最新报34元，2023年来上涨16.03%。

深南电路：2月17日，深南电路开盘报价83.96元，收盘于81.510元，跌2.91%。今年来涨幅上涨10.01%，总市值为418.05亿元。

公司封装基板业务现已拥有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司也将积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发。

深南电路（002916）3日内股价2天下跌，下跌6.13%，最新报81.51元，2023年来上涨10.01%。

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