先进封装Chiplet概念股名单(2023/2/18)
硕贝德:2月17日收盘短讯,硕贝德股价下午三点收盘涨3.12%,报价8.590元,市值达到40.01亿。
硕贝德2021年公司营业总收入19.61亿,同比增长6.26%;毛利率20.3%,净利率2.71%。
文一科技:2月17日收盘消息,文一科技3日内股价下跌3.59%,最新报16.450元,成交额1.35亿元。
2021年公司营业总收入4.44亿,同比增长33.7%;毛利率23.53%,净利率3.01%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
金龙机电:北京时间2月17日,金龙机电开盘报价5.54元,收盘于5.570元,相比上一个交易日的收盘涨0.18%报5.56元。当日最高价5.62元,最低达5.5元,成交量762.8万手,总市值44.74亿元。
2021年公司营业总收入18.88亿,同比增长8.39%;毛利率17.75%,净利率-5.74%。
甬矽电子:当前市值105.18亿。2月17日消息,甬矽电子开盘报26.96元,截至15点,该股跌3.73%报25.800元。
2021年甬矽电子公司营业总收入20.55亿,同比增长174.68%;毛利率32.26%,净利率15.68%。
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