封装设计上市公司有哪些?
封装设计行业概念股票有:长电科技、康力电梯、铭普光磁。
长电科技:
2022年第三季度季报显示,公司实现总营收91.84亿,毛利率17.07%,每股收益0.51元。
全球封测三强,全球最大的FO-WLP供应商,前身是江阴晶体管厂。主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造,拥有全系列封装技术,为海内外客户提供涵盖封装设计等一条龙解决方案。
2月17日盘后消息,长电科技截至收盘,该股报27.170元,跌3.07%,7日内股价下跌3.39%,总市值为483.5亿元。
康力电梯:
2022年第三季度,公司实现总营收14.97亿,毛利率22.12%,每股收益0.1元。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
2月17日盘后消息,康力电梯最新报价7.610元,3日内股价下跌4.34%,市盈率为14.77。
铭普光磁:
铭普光磁公司2022年第三季度实现总营收6.12亿,毛利率14.86%,每股收益0.07元。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
铭普光磁(002902)10日内股价上涨1.52%,最新报15.800元/股,跌0.57%,今年来涨幅上涨16.33%。
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