封装上市公司龙头股票有哪些?封装上市公司龙头股票有:
长电科技:封装龙头股。2月14日消息,长电科技开盘报价28.23元,收盘于28.860元,涨2.23%。今年来涨幅上涨18.85%,市盈率16.78。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电:封装龙头股。2月14日消息,通富微电5日内股价上涨15.51%,今年来涨幅上涨24.24%,最新报22.110元,市盈率为30.72。
封装概念股其他的还有:
深科技:深科技在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌0.63%,最高价为13.05元,最低价为12.41元。2023年股价上涨13.67%。在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:在近3个交易日中,方大集团有3天上涨,期间整体上涨1.35%,最高价为5.22元,最低价为5.07元。和3个交易日前相比,方大集团的市值上涨了7517.12万元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:近3日厦门信达下跌3.03%,现报7.6元,2023年股价上涨18.29%,总市值42.91亿元。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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