南方财富网为您整理的2023年封装基板概念股,供大家参考。
兴森科技002436:
在兴森科技营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元、50.4亿元。
近7个交易日,兴森科技上涨3.43%,最高价为11.35元,总市值上涨了6.93亿元,2023年来上涨13.99%。
公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元(其中固定资产投资规模约10亿元)。
上海新阳300236:
在上海新阳营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为5.6亿元、6.41亿元、6.94亿元、10.16亿元。
近7个交易日,上海新阳上涨4.23%,最高价为32.13元,总市值上涨了4.54亿元,2023年来上涨16.64%。
正业科技300410:
在营业总收入方面,公司从2018年到2021年,分别为14.29亿元、10.46亿元、11.97亿元、14.6亿元。
回顾近7个交易日,正业科技有3天上涨。期间整体上涨5.19%,最高价为10.9元,最低价为13元,总成交量1.16亿手。
中英科技300936:
中英科技在营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为1.75亿元、1.76亿元、2.1亿元、2.18亿元。
中英科技近7个交易日,期间整体上涨2.15%,最高价为27.6元,最低价为29.18元,总成交量604.68万手。2023年来上涨11.33%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技002741:
在营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为15.2亿元、17.14亿元、20.14亿元、25.8亿元。
在近7个交易日中,光华科技有4天下跌,期间整体下跌0.42%,最高价为22.15元,最低价为21.36元。和7个交易日前相比,光华科技的市值下跌了3540.25万元。
深南电路002916:
深南电路在营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为76.02亿元、105.24亿元、116亿元、139.43亿元。
近7日深南电路股价上涨5.62%,2023年股价上涨13.81%,最高价为87.8元,市值为436.46亿元。
公司聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。