封装上市公司龙头有哪些?
长电科技:
封装龙头股,在应收账款周转天数方面,公司从2018年到2021年,分别为44.13天、47.59天、48.94天、47.9天。
公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。
2月13日消息,长电科技最新报28.180元,跌0.64%。成交量4036.44万手,总市值为501.48亿元。
封装概念股名单一览
深科技:
在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:
光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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