封装股票的龙头股有:
长电科技(600584):龙头股。截止下午3点收盘,长电科技报28.090元,涨4.23%,总市值499.88亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电(002156):龙头股。2月9日消息,通富微电最新报价19.800元,3日内股价上涨3.84%;今年来涨幅上涨15.4%,市盈率为27.51。
封装概念股其他的还有:
深科技:近5日股价上涨2.56%,2023年股价上涨12.15%。
厦门信达:近5日厦门信达股价上涨6.14%,总市值上涨了2.82亿,当前市值为45.96亿元。2023年股价上涨23.71%。
ST德豪:近5个交易日,ST德豪期间整体上涨0.69%,最高价为1.46元,最低价为1.43元,总市值上涨了1752.42万。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。