先进封装概念上市公司有那些？（2023/2/9）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

华正新材：

2月9日消息，华正新材开盘报价27.84元，收盘于30.400元，涨9.23%。当日最高价30.61元，市盈率18.1。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

富满微：

2月9日盘后消息，富满微最新报价49.480元，涨7.57%，3日内股价上涨5.9%；今年来涨幅上涨15.82%，市盈率为22.19。

公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

芯原股份：

2月9日盘后消息，芯原股份-U最新报价60.500元，涨6.05%，3日内股价上涨2.81%；今年来涨幅上涨25.24%，市盈率为2016.67。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

通富微电：

通富微电最新报价19.800元，7日内股价上涨2.58%；今年来涨幅上涨15.4%，市盈率为27.51。

公司已大规模封测Chiplet产品；封装技术的进步，尤其是先进封装对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。

苏州固锝：

2月9日盘后消息，苏州固锝5日内股价上涨1.7%，今年来涨幅上涨13.13%，最新报15.920元，涨5.99%，市盈率为57.89。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

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