封装设计概念相关上市公司有哪些?
封装设计行业概念股票有:铭普光磁、长电科技、康力电梯。
长电科技600584:2021年实现营业收入305.02亿元,同比增长15.26%。
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
2月7日讯息,长电科技3日内股价下跌1.83%,市值为487.06亿元,跌0.55%,最新报27.370元。
康力电梯002367:2021年实现营业收入51.7亿元,同比增长20.79%。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
2月7日,收盘于7.880元。成交量1553.26万手,总市值为62.88亿元。
铭普光磁002902:2021年实现营业收入22.34亿元,同比增长32.28%。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
2月7日消息,开盘报15.48元,截至下午3点收盘,该股涨2.12%报15.890元。当前市值33.61亿。
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