先进封装相关概念股2023年名单一览(2月6日)
2023年先进封装概念股有:
华正新材:1月20日该股主力净流出295.38万元,超大单净流出42.61万元,大单净流出252.77万元,中单净流入163.13万元,散户净流入132.24万元。
净利2.38亿、同比增长90.24%,截至2022年12月17日市值为36.34亿。
公司于2022年7月21日公告,公司拟出资5200万元(占比65%)与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
文一科技:1月20日消息,文一科技1月20日主力净流入204.1万元,超大单净流出444.07万元,大单净流入648.17万元,散户净流出211.82万元。
净利880.58万、同比增长6.12%,截至2022年12月17日市值为23.23亿。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
金龙机电:1月20日消息,金龙机电资金净流入494.66万元,超大单资金净流入68.76万元,换手率0.17%,成交金额750.79万元。
净利-1.02亿、同比增长57.91%,截至2022年12月17日市值为42.89亿。
金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品,提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案,实现全功能和SLT测试步骤,基于插槽的SLT分类器,用于大规模并行测试,基于固件的PC测试这三大功能。
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