晶片概念股2023年有:
1、天富能源:1月20日消息,资金净流出1398.39万元,超大单净流出937.52万元,成交金额1.39亿元。
天富能源在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为69.28%、66.45%、69.85%、70.37%。
公司于2020年12月4日晚公告,公司拟出资2亿元参与关联方天科合达的增资事项,增资完成后,公司将持有天科合达3.7068%的股份。天科合达是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一,具备“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”的规模化、全流程碳化硅晶片研发生产能力,目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术,并成功实现批量供应,是国内龙头企业。标的公司是国内唯一一家导电型衬底量产供应商,2018年该公司导电型晶片的全球市场占有率为1.7%,排名全球第六、国内第一,目前该类型产品年产能仅为8万片,处于供不应求状态。公司于2021年3月10日晚公告,拟以2.5亿元现金收购天科合达4.6335%的股权,收购完成后,公司将持有天科合达10.6570%股份,为天科合达第二大股东。
2、云南锗业:1月20日主力资金净流出128.99万元,超大单资金净流入169.66万元,换手率1.82%,成交金额1.27亿元。
云南锗业在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为19.42%、27.08%、30.76%、34.21%。
公司目前已有磷化铟晶片生产线并批量生产。
3、国风新材:1月20日该股主力资金净流入105.8万元,超大单资金净流出4.67万元,大单资金净流入110.47万元,中单资金净流入53.96万元,散户资金净流出159.75万元。
在资产负债率方面,国风新材从2018年到2021年,分别为24.7%、23.79%、42.83%、17.12%。
公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等。
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