2023年封装基板概念股有:
光华科技002741:1月20日消息,光华科技主力资金净流出357.31万元,超大单资金净流入238.96万元,散户资金净流入821.32万元。
公司2021年实现营业收入25.8亿元,同比增长28.09%。
上海新阳300236:1月20日消息,上海新阳主力净流入150.08万元,超大单净流出385.88万元,散户净流入174.2万元。
2021年上海新阳实现营业收入10.16亿元,同比增长46.47%。
中英科技300936:1月20日消息,资金净流入24.41万元,成交金额2741.03万元。
2021年实现营业收入2.18亿元,同比增长3.41%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
深南电路002916:1月20日消息,深南电路1月20日主力资金净流入889.19万元,超大单资金净流出444.15万元,大单资金净流入1333.34万元,散户资金净流出489.29万元。
2021年公司实现营业收入139.43亿元,同比增长20.19%。
中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,PCB龙头、5G商用龙头。
兴森科技002436:1月20日消息,兴森科技资金净流出3901.64万元,超大单净流出5823.41万元,换手率2.31%,成交金额3.45亿元。
公司2021年实现营业收入50.4亿元,同比增长24.92%。
拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,项目总投资额预计约60亿元。
正业科技300410:1月20日主力资金净流出289.42万元,超大单资金净流出336.56万元,换手率1.96%,成交金额7950.92万元。
2021年正业科技实现营业收入14.6亿元,同比增长21.94%。
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