Chiplet概念相关股票有哪些？（2023/2/1）

Chiplet概念相关股票有哪些？（2023/2/1）

2023年Chiplet概念股有：

文一科技600520：

总市值27.38亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近30日文一科技股价上涨21.41%，最高价为19.25元，2023年股价下跌-1.27%。

国星光电002449：

总市值56.84亿元。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

近30日国星光电股价上涨10.45%，最高价为10.3元，2023年股价上涨6.86%。

金龙机电300032：

2月1日金龙机电开盘消息，7日内股价上涨6.47%，今年来涨幅上涨5.18%，最新报5.410元，市值为43.45亿元。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

近30日股价上涨2.03%，2023年股价上涨5.18%。

大港股份002077：

2月1日大港股份开盘消息，7日内股价上涨4.21%，今年来涨幅上涨5%，最新报20.210元，市值为117.29亿元。

控股孙公司主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

大港股份在近30日股价上涨5.74%，最高价为24元，最低价为17.52元。当前市值为117.29亿元，2023年股价上涨5%。

正业科技300410：

2月1日讯息，正业科技3日内股价上涨3.27%，市值为40.44亿元，最新报11.000元。

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

在近30个交易日中，正业科技有18天下跌，期间整体下跌16.45%，最高价为12.97元，最低价为12.54元。和30个交易日前相比，正业科技的市值下跌了6.65亿元，下跌了16.45%。

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