先进封装行业上市公司股票有哪些？（2023/1/31）

2023年先进封装概念股有：

文一科技（600520）：1月31日晚间复盘消息，文一科技3日内股价上涨5.44%，最新报17.280元，成交额3.76亿元。

从文一科技近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为2.59%，过去五年净利润最低为2019年的-7250.47万元，最高为2021年的880.58万元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

张江高科（600895）：1月31日消息，张江高科3日内股价上涨2.45%，最新报12.670元，涨2.34%，成交额1.95亿元。

从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为12.19%，过去五年净利润最低为2017年的4.68亿元，最高为2020年的18.22亿元。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

帝科股份（300842）：1月31日晚间复盘消息，帝科股份开盘报价54.01元，收盘于55.650元。5日内股价上涨4.98%，总市值为55.65亿元。

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为13.13%，过去五年净利润最低为2018年的5578.51万元，最高为2021年的9393.57万元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

国星光电（002449）：1月31日晚间复盘最新消息，国星光电昨收9.02元，截至15点收盘，该股涨1.88%报9.190元。

从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-13.34%，过去五年净利润最低为2020年的1.01亿元，最高为2018年的4.47亿元。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

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