先进封装概念股2023年名单一览,给大家重点梳理一下(2023/1/30)
以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股:
文一科技:1月20日消息,文一科技截至15时收盘,该股涨3.35%,报16.340元;5日内股价下跌4.77%,市值为25.89亿元。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
文一科技在近30日股价上涨17.32%,最高价为19.25元,最低价为13.37元。当前市值为25.89亿元,2023年股价下跌-7.1%。
帝科股份:1月20日消息,帝科股份截至下午3点收盘,该股涨3.25%,报53.700元;5日内股价上涨1.49%,市值为53.7亿元。
2020年7月8日投资者关系活动记录表披露:半导体电子领域,目前公司产品聚焦在芯片封装环节,芯片固晶粘接产品已处于销售阶段,目前有十家左右小型客户,正在大力拓展中大型客户。在产品线上,公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进,已有相应的产品在配合客户测试。
近30日帝科股份股价下跌3.59%,最高价为58.5元,2023年股价上涨2.64%。
金龙机电:1月20日消息,金龙机电截至15时,该股涨2.36%,报5.200元;5日内股价上涨2.69%,市值为41.76亿元。
金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品,提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案,实现全功能和SLT测试步骤,基于插槽的SLT分类器,用于大规模并行测试,基于固件的PC测试这三大功能。
近30日股价下跌2.88%,2023年股价上涨1.35%。
中富电路:1月20日消息,中富电路截至15时收盘,该股涨1.33%,报20.540元;5日内股价上涨2.48%,市值为36.11亿元。
4月21日,中富电路公告,公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”),共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司;公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。
回顾近30个交易日,中富电路股价上涨17.53%,总市值上涨了8965.6万,当前市值为36.11亿元。2023年股价上涨9.59%。
长电科技:1月20日消息,长电科技截至收盘,该股涨1.26%,报27.250元;5日内股价上涨2.79%,市值为484.93亿元。
国内封测企业的龙头,全球排名第三,市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进,公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术,并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。
回顾近30个交易日,长电科技上涨11.12%,最高价为27.32元,总成交量8.23亿手。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。