封装设计概念上市公司有哪些?
封装设计行业概念股票有:康力电梯、铭普光磁、长电科技。
长电科技(600584):在总资产周转率方面,从公司2018年到2021年,分别为0.73次、0.69次、0.8次、0.88次。
主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
当前市值484.93亿。1月20日消息,长电科技开盘报26.88元,截至下午3点收盘,该股涨1.26%报27.250元。
康力电梯(002367):康力电梯在总资产周转率方面,从2018年到2021年,分别为0.56次、0.65次、0.71次、0.77次。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
1月20日消息,康力电梯最新报价7.730元,3日内股价上涨2.2%;今年来涨幅上涨0.78%,市盈率为15。
铭普光磁(002902):在总资产周转率方面,从2018年到2021年,分别为0.92次、0.76次、0.77次、0.84次。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
1月20日收盘消息,铭普光磁7日内股价下跌0.54%,最新涨1.02%,报14.910元,换手率2.97%。
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