以下是南方财富网为您整理的2023年PCB板概念股:
*ST海伦300201:
2018年5月10日公告,公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式,出资人民币3,000万元,发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元,持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术,是将裸芯片,控制IC直接粘贴在印刷电路板上,然后引线键合,再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
1月20日消息,ST海伦主力资金净流出47.08万元,散户资金净流出159.41万元。
天津普林002134:
实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。公司项目总投资9.7亿元,计划建成两条生产PCB板的生产线,其中基础设施及A线投资约6.6亿元,B线投资约3.1亿元。资金来源为企业自筹2.9亿元,以及项目贷款6.8亿元。
1月20日该股主力资金净流入467.8万元,超大单资金净流入528.3万元,大单资金净流出60.5万元,中单资金净流出533.54万元,散户资金净流入65.74万元。
金信诺300252:
天线射频PCB市场占有率全球第一、半柔射频线缆市场占有率全球第一,国内少数几家掌握5GAAU主板PCB技术及方案的企业;公司具备多层射频PCB的研发设计能力;全资子公司信丰金信诺专注于5G用高频印刷线路板的研发和生产PCB板;19年,PCB系列营收4.39亿元,占比16.41%。
1月20日消息,金信诺1月20日主力净流入264.31万元,超大单净流入104.59万元,大单净流入159.72万元,散户净流入43万元。
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