Chiplet上市公司有哪些?Chiplet上市公司一览（2023/1/20）

文一科技600520：1月20日盘中消息，文一科技3日内股价下跌9.17%，最新报16.160元，成交额1.46亿元。

公司2022年第三季度实现营业总收入1.29亿，同比增长5.07%；净利润1856.64万，同比增长178.08%；每股收益为0.12元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

中富电路300814：中富电路开盘价报20.2元，现涨1.33%，总市值为36.06亿元；截止发稿，成交额5992.24万元。

2022年第三季度，公司实现营业总收入3.96亿，同比增长1.27%；净利润2174.27万，同比增长-21.52%；每股收益为0.13元。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

金龙机电300032：1月20日午后最新消息，金龙机电5日内股价上涨1.57%，截至13时24分，该股报5.130元涨0.98%。

金龙机电2022年第三季度显示，公司营收11.22亿，同比增长129.89%；实现归母净利润1213.64万，同比增长-49.06%；每股收益为0.02元。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

朗迪集团603726：1月20日，朗迪集团（603726）5日内股价上涨2.29%，今年来涨幅上涨3.64%，涨0.55%，最新报12.720元/股。

公司2022年第三季度实现营业总收入4.14亿，同比增长-12.23%；净利润2774.22万，同比增长-20.59%；每股收益为0.15元。

根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

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