以下是南方财富网为您整理的2023年碳化硅衬底概念股:
天岳先进688234:在资产负债率方面,天岳先进从2018年到2021年,分别为101.3%、67.77%、13.57%、15.12%。
公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司生产的碳化硅衬底广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“新基建”领域的潜力。碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展,目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸。公司完成了6英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术的开发,系统地掌握了设备设计制造、热场仿真设计、大尺寸晶体制备、晶体电学性能和缺陷控制、衬底超精密加工等成套6英寸衬底制备技术。在导电型碳化硅衬底领域,公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户,并于2019年中标国家电网的采购计划。公司于2022年7月21日公告,与某客户签订了一份长期协议,约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品,预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。
回顾近30个交易日,天岳先进股价下跌5.76%,最高价为96.02元,当前市值为373.29亿元。
昆仑万维300418:在资产负债率方面,昆仑万维从2018年到2021年,分别为39.79%、54.27%、22.95%、25.74%。
公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资,以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资,具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。
在近30个交易日中,昆仑万维有16天上涨,期间整体上涨3.23%,最高价为15.05元,最低价为14.26元。和30个交易日前相比,昆仑万维的市值上涨了5.68亿元,上涨了3.23%。
东尼电子603595:在资产负债率方面,公司从2018年到2021年,分别为39.05%、43.72%、49.94%、51.12%。
目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。
回顾近30个交易日,东尼电子股价上涨10.98%,最高价为86元,当前市值为169.1亿元。
露笑科技002617:在资产负债率方面,露笑科技从2018年到2021年,分别为68.44%、64.77%、64.11%、57.87%。
公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售。
近30日股价下跌9.47%,2023年股价下跌-2.45%。
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