2023年封装上市企业龙头股有哪些?封装上市企业龙头有:
长电科技:
龙头,资金流向数据方面,1月19日主力资金净流流入1.39亿元,超大单资金净流入9118.41万元,大单资金净流入4799.78万元,散户资金净流出8788.89万元。
公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。
通富微电:
龙头,1月19日该股主力资金净流入1.27亿元,超大单资金净流入3245.01万元,大单资金净流入9473.8万元,中单资金净流出2907.34万元,散户资金净流出9811.48万元。
华天科技:
龙头,1月19日消息,华天科技资金净流入941.8万元,超大单资金净流入1149.21万元,换手率0.59%,成交金额1.67亿元。
封装概念股其他的还有:
深科技:深科技近7个交易日,期间整体上涨3.37%,最高价为11.16元,最低价为11.58元,总成交量6106.31万手。2023年来上涨5.01%。
方大集团:近7日股价上涨2.06%,2023年股价上涨1.23%。
厦门信达:近7个交易日,厦门信达上涨4.1%,最高价为5.94元,总市值上涨了1.47亿元,2023年来上涨2.05%。
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